该底部升降式钨片加热炉为实验室用小型2200度高温真空热处炉，采用底部升降进出物料，加热温度可达2200度，真空度可达10-4pa.

应用场景

材料研发：用于高纯陶瓷、高温合金的烧结实验及性能测试，

工业制造：硬质合金、钨电极的真空脱气处理，以及玻璃釉料、化工材料的熔融工艺

特殊工艺：在保护气氛或真空环境下完成金属的除氧、光亮退火等精细化操作

主要技术参数：（可定制） 

设备名称：底部升降式钨片加热炉

设计温度：2200度

真空度： ≤5×10-4Pa

升降系统：电动/液压驱动，行程精度±0.5mm

加热元件：钨箔片电阻加热

控制系统：PLC+触摸屏，支持工艺配方存储

结构特点

底部升降系统：采用电动或液压驱动装置，通过精密机械结构实现炉体底部升降功能，便于物料装卸及定位控制。包含不锈钢框架、密封门和升降平台，确保高温区与外部隔离。

加热元件：炉内加热元件或隔热层多采用钨片，如顶部/底部保温层由钨片与钼片组合，形成高强度隔热屏；钨箔片作为电阻加热元件，可承受高温。

真空与气氛控制：部分型号配备高真空系统（真空度达10Pa），支持氮气、氩气等保护气氛，适用于无氧环境下的材料处理。

精准温控与自动化 采用PLC+触摸屏控制系统，支持程序化升温曲线设定，配合热电偶实时监测，温度误差可控制在±1℃以内。